pcb面试基础数字题

掌握基础数字题，助力pcb面试成功

在pcb（印刷电路板）相关岗位的面试中，基础数字题是常见的考察形式，它能反映出应聘者对pcb基础知识的掌握程度。下面就为大家详细介绍几类常见的pcb面试基础数字题。

阻抗计算类

阻抗是pcb设计中的重要参数，面试中常考阻抗计算相关题目。例如，已知pcb某层的特性阻抗为50欧姆，要求计算在特定线宽、线间距和介质厚度下的阻抗是否符合要求。一般来说，阻抗计算公式与线路的几何参数和介质材料的介电常数有关。如微带线阻抗计算公式：z0 = 87 / [sqrt(εr + 1.41)] * ln[5.98h / (0.8w + t)] ，其中z0是阻抗，εr是介电常数，h是介质厚度，w是线宽，t是铜箔厚度。假设某pcb微带线，介电常数为4.2，介质厚度为0.2mm，线宽为0.3mm，铜箔厚度为0.035mm，通过公式计算出阻抗，与目标阻抗对比，判断是否满足设计要求。

孔径与焊盘尺寸类

孔径和焊盘尺寸的合理性直接影响到元器件的焊接质量和pcb的性能。面试可能会给出元器件引脚尺寸，让应聘者确定合适的孔径和焊盘尺寸。通常，孔径要比引脚直径大0.1 - 0.3mm，以保证引脚能顺利插入。焊盘尺寸一般是孔径的2 - 3倍。比如，某元器件引脚直径为0.5mm，那么合适的孔径可以选择0.6mm，焊盘尺寸可以设计为1.5mm左右。如果孔径过小，引脚难以插入；孔径过大，焊接时可能出现虚焊等问题。

层数与叠层顺序类

pcb的层数和叠层顺序对信号完整性和电磁兼容性有重要影响。面试中可能会问，根据设计要求，如何确定pcb的层数和叠层顺序。例如，对于一个高速数字电路设计，为了减少信号干扰，通常会采用多层板设计。常见的4层板叠层顺序为：顶层（信号层）、第二层（电源层）第三层（地层）、底层（信号层）。如果设计中对信号完整性要求更高，可能会选择6层板或更多层数的设计。

线宽与电流承载能力类

线宽与电流承载能力密切相关，面试会涉及根据电流大小确定合适线宽的题目。一般来说，线宽越宽，电流承载能力越强。例如，在常温下，1盎司铜厚的pcb线路，每毫米线宽大约能承载1a的电流。如果某条线路需要承载3a的电流，那么线宽至少要设计为3mm。但实际设计中，还需要考虑温升等因素，适当增加线宽以保证线路安全。

布线密度与间距类

布线密度和间距影响着pcb的布局紧凑程度和信号干扰情况。面试可能给出pcb的尺寸和元器件数量，让应聘者评估布线密度和合理的线间距。例如，在一块100mm×100mm的pcb上，要布置50个元器件，需要考虑如何合理布线，保证线间距符合设计规则。一般线间距要大于0.2mm，以避免信号串扰。如果布线密度过大，可能会导致信号干扰增加，影响pcb性能。